等離子清洗機原理

金屬表麵常常會(hui) 有油脂、油汙等有機物及氧化層，在進行濺射、油漆、粘合、健合、焊接、銅焊和PVD、CVD塗覆前，需要用等離子處理來得到*潔淨和無氧化層的表麵。 在這種情況下的等離子處理會(hui) 產(chan) 生以下效果：

1.1灰化表麵有機層

－表麵會(hui) 受到化學轟擊（氧下圖）

 －在真空和瞬時高溫狀態下，汙染物部分蒸發

－汙染物在高能量離子的衝(chong) 擊下被擊碎並被真空帶出

－紫外輻射破壞汙染物

因為(wei) 等離子處理每秒隻能穿透幾個(ge) 納米的厚度，所以汙染層不能太厚。指紋也適用。

1.2氧化物去除

金屬氧化物會(hui) 與(yu) 處理氣體(ti) 發生化學反應（下圖）

這種處理要采用氫氣或者氫氣與(yu) 氬氣的混合物。有時也采用兩(liang) 步處理工藝。先用氧氣氧化表麵5分鍾，第二步用氫氣和氬氣的混合物去除氧化層。也可以同時用幾種氣體(ti) 進行處理。

1.3焊接

通常，印刷線路板在焊接前要用化學助焊劑處理。在焊接完成後這些化學物質必須采用等離子方法去除，否則會(hui) 帶來腐蝕等問題。

1.4鍵合

好的鍵合常常被電鍍、粘合、焊接操作時的殘留物削弱，這些殘留物能夠通過等離子方法有選擇地去除。同時氧化層對鍵合的質量也是有害的，也需要進行等離子清潔。

二、等離子刻蝕

在等離子刻蝕過程中，通過處理氣體(ti) 的作用，被刻蝕物會(hui) 變成氣相（例如在使用氟氣對矽刻蝕時，下圖）。處理氣體(ti) 和基體(ti) 物質被真空泵抽出，表麵連續被新鮮的處理氣體(ti) 覆蓋。不希望被刻蝕部分要使用材料覆蓋起來（例如半導體(ti) 行業(ye) 用鉻做覆蓋材料）。 

等離子方法也用於(yu) 刻蝕塑料表麵，通過氧氣可以灰化填充混合物，同時得到分布分析情況。刻蝕方法在塑料印刷和粘合時作為(wei) 預處理手段是十分重要的，如POM 、PPS和PTFE。等離子處理可以大大地增加粘合潤濕麵積。

三、刻蝕和灰化

PTFE刻蝕

PTFE在未做處理的情況下不能印刷或粘合。*，使用活躍的堿性金屬可以增強粘合能力，但是這種方法不容易掌握，同時溶液是有毒的。使用等離子方法不僅(jin) 僅(jin) 保護環境，還能達到更好效果。（下圖） 

等離子結構可以使表麵大化，同時在表麵形成一個(ge) 活性層，這樣塑料就能夠進行粘合、印刷操作。 

PTFE混合物的刻蝕

PTFE混合物的刻蝕必須十分仔細地進行，以免填充物被過度暴露，從(cong) 而削弱粘合力。

處理氣體(ti) 可以是氧氣、氫氣和氬氣。可以應用於(yu) PE、PTFE、TPE、POM、ABS和丙烯。 

四、塑料、玻璃和陶瓷的表麵活化和清潔

塑料、玻璃、陶瓷與(yu) 聚丙烯、PTFE一樣是沒有極性的，因此這些材料在印刷、粘合、塗覆前要進行處理。同時，玻璃和陶瓷表麵的輕微金屬汙染也可以用等離子方法清潔。等離子處理與(yu) 灼燒處理相比不會(hui) 損害樣品。同時還可以十分均勻地處理整個(ge) 表麵，不會(hui) 產(chan) 生有毒煙氣，中空和帶縫隙的樣品也可以處理。     

等離子表麵處理的效果可以簡單地用水來驗證，處理過的樣品表麵*被水潤濕。長時間的等離子處理（大於(yu) 15分鍾），材料表麵不但被活化還會(hui) 被刻蝕，刻蝕表麵具有大潤濕能力。常用的處理氣體(ti) 為(wei) ：空氣、氧氣、氬氣、氬氫混合氣體(ti) 、CF4等

五、等離子塗鍍

聚合

在塗鍍中兩(liang) 種氣體(ti) 同時進入反應艙，氣體(ti) 在等離子環境下匯聚合。這種應用比活化和清潔的要求要嚴(yan) 格一些。典型的應用是保護層的形成，應用於(yu) 燃料容器、防刮表麵、類似PTFE材質的塗鍍、防水塗鍍等。塗鍍層非常薄，通常為(wei) 幾個(ge) 微米，此時表麵的親(qin) 和力非常好。